Mikrosilika yang sangat aktif untuk pelat berbalut tembaga

Mikrosilika yang sangat aktif untuk pelat clad tembaga: Jenis bubuk mikrosilika yang sangat aktif ini umumnya digunakan dalam elektronik. Menambahkan mikropowder silikon ke laminasi yang berpakaian tembaga dapat meningkatkan sifat fisik papan sirkuit cetak seperti koefisien ekspansi linier dan konduktivitas termal, sehingga secara efektif meningkatkan keandalan dan disipasi panas produk elektronik. Saat ini diterapkan pada papan longsor tembaga dari mikro silikon terutama mikropowder silikon kristal, mikro silikon yang menyatu (amorf), mikro silikon bola, mikro silikon komposit, mikro silikon aktif dan lima varietas lainnya. Mikro mikro silika bola terutama digunakan dalam laminasi tembaga berkinerja tinggi dan andal dan andal karena fitur unik pengisian tinggi, fluiditas yang baik dan sifat dielektrik yang sangat baik. Indikator utama kepedulian terhadap mikro silika bola untuk laminasi yang berpakaian tembaga adalah: distribusi ukuran partikel, kebulatan, kemurnian (konduktivitas, zat magnetik dan bintik-bintik hitam). Saat ini, mikro silika bola terutama digunakan dalam laminasi yang berpakaian tembaga kaku, yang memperhitungkan rasio pencampuran laminasi yang berpakaian tembaga umumnya 20% hingga 30%; Laminasi berbalut tembaga yang fleksibel dan laminasi berbasis tembaga berbasis kertas digunakan dalam jumlah yang relatif kecil. Silica asap.